투명 EMI 코팅 > 공지사항

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[BM]​사무용·산업용 emi코팅 프린터 잉크/인쇄전자사업 Paste Ink/절연필름·EMI 차폐필름/UV잉크젯경화프린터 JETRIX 생산·판매.InkTec 자체 브랜드 구축 통한 영국 현지 판매법인 운영 / 해외 90개국의 120개 디스트리뷰터 거래 진행.기존 파이가 큰 사무용·산업용 부분은 지속적 감소 추세. 20년 사업보고서 기준 인쇄전자 부분 YOY 10% 상향 → 전자재료 부분 강화.21년 5월부로 미원홀딩스 계열사 편입.​(원재료)​(매출비중)기존 이미지프린팅(사무용·산업용 프린터 잉크) 부분은 전략적 축소 중. 인쇄전자 부분 YOY 30% 상향.​(라인업)[POINT]​박막 프린팅 기술 접목한 EMI차폐필름/박막절연필름 개발 제조 판매. EMI 차폐 부분 글로벌 고객사 양산 승인 완료. 5G 및 안테나/카메라 모듈용 부분. 커버레이 부분은 갤럭시S 시리즈 신규 납품.​스프레이 도포 공정 통한 은경 효과 구현으로 기존 증착공정/도금공정 대체 기술 개발 완료. 자동차 내·외장재료/휴대폰·가전제품 등 다양한 어플리케이션 구현 사업 등 자동차·IT기업과 승인 작업 중.글로벌 고객사 5G 고주파 차폐 시장 EMI 양산 승인통해 향후 일본 소재 대체 된 고부가가치 품목 중심 판매 확대 예상.스타일러/시그니처 공기청정기 케이스 도장 emi코팅 적용 → 향후 자동차/IT 기기 커스터마이징/텍스쳐 관련 UV 프린팅 시장 확대.디지털 방식의 LVT(LUXURY VINYL TILE) 장비 개발 완료. 전통적인 나무 바닥재/데코타일의 대체품으로 천연소재 디자인 구현한 박막 증착 PVC형 바닥재. 고객사 요구에 다양한 소재/질감 커스터마이징 인쇄 구현 가능 → 인테리어/기타 산업재로 포트폴리오 다각화 전략.[MOMENTUM/1:태양광]​08년 태양전지 전극용 페이스트 잉크 국산화 개발. 기존 증착방식 아닌 프린팅 방식으로 롤투롤 코팅공정 기반 은 반사필름 제조기술 → 중국 저가 공세 및 PCB/FPCB 사업 드라이브 포커싱 인한 R&D 후 중단한 것으로 추정.​(패로브스카이트 최근 동향)20년 02월 파나소닉 잉크젯 기술 베이스로한 페로브스카이트 최고 효율 16% 달성 → 잉크젯 방식의 박막도포 방식으로 기존 잉크테크 관련 특허로 드라이브가 가능한 모멘텀.​(관련특허)유기 은 착체 화학물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 박막형성방법 (2007)투명 은 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막 형성 방법 (2007)은 나노입자의 제조방법 및 이로부터 제조되는 은 나노입자를 포함하는 은 잉크조성물 emi코팅 (2009)전자파 차폐필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자파 차폐필름 (2011)은 잉크 조성물 (2015)​​[MOMENTUM/2:디스플레이]​OLED의 넥스트 스텝 QLED(퀀텀닷) 기술 디스플레이 분야 투자/연구 중 → 퀀텀닷은 자발광 나노입자 무기물질을 기판에 뿌리는 형태.기존 OLED 공정에 사용되는 증착 및 메탈마스크등이 불필요. LG는 듀폰사 사업부 인수. 삼성은 자체 R&D 및 세메스 협업(최근 삼성 밸류체인의 HB솔루션·카티바 협업 진행 중)현재 삼성 QLED는 진정한 QLED로 가기전 중간단계로, LCD 기판에 QD(퀀텀닷)을 사용한 필름을 씌우는 형태. 10-25년까지 13조를 투자 플랜, 현재 퀀텀닷필터 관련 잉크젯 장비는 세메스 전량 수주.​잉크테크는 05년 용액 OLED 잉크젯 관련 R&D 삼성과 진행. 전도성잉크/전자잉크에 지속적 R&D·특허 보유, 응용가능한 개발 진행 중.​(관련특허)디지털 프린팅의 응용기술 개발 (2004-2009)OLED용 핵심소재 및 부품개발 (2005-2010)관련특허 중 전자재료 부분이 광범위하게 포함[COMENT]​19년말-20년부터 인수작업 진행 통해 판관비/현금흐름 개선화. 19 4Q 대손상각비는 관계사 해은켐텍 설정 대손상각비로, 203Q부터 환입 → 213Q 해은켐텍 흡수합병.공정거래법 상 미원홀딩스는 22년 잉크테크 지분 emi코팅 10% 추가 매입 필요(현재 20%) → 장내매수 병행 및 유통물량 축소 기대효과.인쇄전자/산업용 잉크 부분 점진적 상향 → 미원 계열 소재 부분 시너지 예상. 향후 2년 안 구조 조정 및 체질 개선 병행 필요로 드라마틱한 모멘텀 플레이는 어려울 예상.현재 관련 사업 미진행 중이나, 미원계열사의 드라이브 방향 따라 향후 잉크젯 기술 이용한 다양한 모멘텀이 가능할 것으로 예상. 미원이 단순 소재를 다루고 있었다면, 잉크테크 인수 통해 다양한 사업 모멘텀 및 성장동력 장착한 부분으로 사료 됨.[APPENDIX]​(EMI차폐)글로벌 EMI 차폐시장 17-22년 CAGR 5.68% 성장, 22년 $74억만 예상. EMI 차폐 시장 촉진 요인은 5G/LTE 인프라 전개 가속 및 엄격한 EMI 규제.반도체 칩 고사양화 따른 잡음 발생/모바일 기기 경박·단소화 통한 칩·칩 사이 간격 축소 → 신규 디바이스 관련 수요 증가, 컴퓨팅 디바이스 수요/생산의 지속적 증가가 EMI 차폐 기술 성장 기여.디지털가전/IOT/핀테크 등 다양한 디지털 기술 도입으로 전자파 간섭은 emi코팅 큰 화두.​반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐막 형성 방법은 스퍼터링/도금/스프레이코팅/테이핑 등이 존재. 애플은 AP/메모리칩/RF/커넥티비티 등 다양한 칩에 EMI 차폐 기술을 적용, 애플을 중심으로 안정성 강한 스퍼터링 중심.스퍼터링 : EMI차폐 가능한 수 미크론 두께 증착, 고밀도 차폐막 형성 가능한 장점 보유.스프레이 : 생산성 높고 다양한 형태 제품에 대응 가능 → 재료 개발 등 성능 측면 단점 개선시 생산비용 측면 장점 보유한 스프레이 방식 주류 전망.​(슬롯다이)슬롯다이 코팅은 필름이 롤러 따라 슬롯다이를 지나면, 슬롯다이에서 나오는 코팅액이 위로 도포되는 방식. 공기 중 토출하는 장치로 공기와 액체 대한 이상 유동을 반드시 고려 → 기술적 난이도 높으나 최근 CFD 코드 이용 최적화 등 안정적 성능 개발화.​고체 상태 그대로 바탕재료에 도포하는 것을 건식도포라 하며, 여기에는 진공증착/이온플레이팅/스퍼터링 해당.용매에 녹여 액체화하여 바탕재료에 도포시켜 건조/경화 공정 의해 고체 박막화 시키는 기술을 습식도포 → 건식도포 대비 대기압 환경 하 가공 가능하여, emi코팅 설비 대형화/원재료-원판 공급 연속적 가능함에 대량 생산 적합.​진공식 슬롯 다이 코터는 진공 시스템 의해 다이 압력 조절로, 립 정면에 고정되어 안정된 도포가 이루어지도록 하는 방식.컨버팅 테크놀로지 가공 기술이 각 분야에서 주목. 컨버팅은 코팅/라미네이팅/프린팅/슬리팅 등이 해당된 집적기술(플라스틱 필름·시트/금속박/종이/판지/부직포/섬유/강판/유리 → 도포/적층/프린팅 등의 가공)​균일한 박막 형성 위한 높은 수준 가공 정밀도 요구되며, 높은 제작 비용 소요. 최적화 형상 난이도 어려움이 있음.3D프린터/PDMS(Polydimethylsiloxane) 기반 슬롯 다이 코터 최적화 성능 R&D 및 양산화 개발 진행 중.​(하이브리드 스프레이코팅)에어스프레이/ESD 의 장단점 대비 빠른 증착 속도/대면적 도포 가능하고, 나노미터 수준의 박막 두께의 조절이 가능.​​(마이크로 그라비어코팅)코팅 작업 시 유연기판-코팅롤 반경 소형화하여 롤 표면과 유연기판 도료/잉크 소용돌이를 극소화, 박막 도료/잉크 균일 도포 방법. 닙롤 없어 극박 기재 대해 안정된 박막코팅 조작 가능 → 도료/잉크 응집 없다는 장점과 균일한 코팅이 가능함.​​(그라비어 옵셋 프린팅)플레이트 실린더-블랭크 실린더/블랭크 실린더-기판으로, 두 번의 잉크 전이로 잉크가 emi코팅 기판에 인쇄되는 방법. 닥터링 공정/오프 공정/셋 공정 3가지로 구분. 롤프린터 이용 7µm 선폭 구현 가능.​(바 코팅)용액을 바가 끌고 가며 얇은 박막 구현 가능한 시스템. 필름/유리 등의 낮은 점도의 고분자 용액을 쉽고 빠르게 박막 코팅이 가능. 와이어 사이 이물질이 낄 수 있는 문제점이 없으며, 1D 스트라이프 타입의 패턴 가능. 코팅 후 바 세척이 매우 간단하다는 장점.​슬롯 다이 코팅 기술은 평활화 기술로 기판 요철에 상관없이 코팅 표면을 일정하게 유지 할 수 있는 특성 보유 → 우수한 표면 평활화 요구하는 전자 소자/박막 구성에 활용 될 수 있는 요소 기술.바 코팅 기술은 요철 따라 코팅하는 윤곽 코팅 기술로 요철 상관없이 일정한 박막 두께 유지할 수 있는 장점 → 인쇄 전자 소자에서 전기적 특성이나 박막에 따른 저항 변화 민감한 소자에 적용이 가능한 요소 기술.​(멀티코터 응용)투명전극 필름 등을 저가/대면적 상용화 실현 가능한 나노박막 코팅 롤투롤 emi코팅 인쇄 및 접착 공정 기술개발 중요. 저가 대면적 필름 상용화 위한 나노패터닝/스프레이/코팅 공정 기술 집적된 롤투롤 멀티코팅 공정 시스템 구성 가능.​리튬이차전지와 같은 높은 경제성/산업 경쟁력 관점에서 에너지 문제 해결 가능한 핵심 부품으로서, 현재 전기차/ESS/IT용 리튬이차전지에 외장재로 사용되는 고분자 복합 필름 형태인 파우치 멀티 필름의 제조 공정 최적화 및 롤투롤 연속생산 방식으로 구성 가능.스터디 내 준비했던 2021년 10월 작성자료로, 재무 부분 및 관련 시트는 포스팅 제외. 아카이빙 이동 작업으로 인한 블로그 포스팅.[DISCLAIMER]​- 게제된 내용들은 기사/레포트 등을 참고해 스스로 판단하여 작성합니다. 단순 의견 및 기록용도로 투자권유를 의미하지 않으며, 어떠한 경우에도 투자 결과에 대한 법적책임 등의 판단근거로 사용될 수 없습니다. - 게재된 내용들은 전문성을 담보하지 않으며, 인용/제시된 자료들이 사실과 일치하지 않을 수 있습니다. - 언급된 종목들은 현재 보유 중이거나 그렇지 않은 경우도 있으며, 언제든지 예고없이 매수/매도 할 수 있습니다. 매매에 따른 손실은 emi코팅 거래 당사자의 책임입니다.